PCB微钻智造工艺项目——熔合、精构、新材赋能产业升级

企业：湖南吉材硬质合金有限公司

公司通过工艺改造、企业战略整合，赋能产品成为强大的AI和5G技术的利器。2024-2025 年公司积极投入约1000万元，用于PCB硬质合金微钻智造工艺改进。项目从“熔合、精构、新材”三位一体赋能产业升级，实现了硬质合金PCB微钻品质和效益的双引擎驱动。